分析区域：京畿道
核心区域： 龙仁、利川、安城、水原、城南、华城、平泽及半导体超级产业集群连接区
议程：超大型半导体投资及供应链、商业化及本地中小企业AX扩散
黄金期类型：机遇+结构性风险
参考日期： 2026年8月28日
版本：区域AX黄金期情报 v3.1
仅从京畿道半导体产业集群的规模来看，当地中小制造企业就面临着前所未有的增长机遇。京畿道半导体产业增加值占韩国国内的84.7%，销售收入占76%；在连接城南、水原、华城、龙仁、安城、平泽和利川的半导体产业集群内，不仅有三星电子和SK海力士等大型生产基地，还汇集了无晶圆厂企业的基础设施、原材料、元器件、设备、研发和人才培训等资源。（京畿新闻门户网站）
问题在于产业集群的增长并不等同于本地中小企业的增长。即使大型企业工厂扩建，并计划投入超过600万亿韩元的长期私人投资，如果本地中小企业无法真正进入供应链，或者在量产阶段无法克服技术、资金、认证和客户获取等方面的障碍，那么这些巨额投资也无法真正促进本地中小制造企业的结构性增长。
京畿道目前的政策也朝着这个方向发展。到2026年，京畿道将向15家本地材料、零部件和设备（小物厂）企业提供总计11亿韩元的商业化支持，每家企业最高可获得7500万韩元。在无晶圆厂领域，京畿道正与客户企业合作，支持其开展TRL 7级演示和TRL 8-9级量产性能评估。对于量产性能评估，京畿道将向约四个联合体提供每家企业最高3亿韩元的资金。（京畿道新闻门户网站）
这些政策的存在本身就表明，京畿道中小半导体企业面临的最大瓶颈并非技术研发本身，而是量产、销售渠道、供应链准入和规模化生产等环节。自2021年起实施的“材料、零部件及设备（小件设备）培育项目”已识别出具备技术能力的企业，并通过原型、专利和销售渠道为其提供支持；部分受扶持企业的收入和就业增长已得到证实。然而，目前尚无充分证据将数十家受扶持企业的案例推广至京畿道数千家制造企业。（京畿新闻门户网站）
因此，本次分析的关键结论很明确。尽管 京畿道的中小制造企业最能受益于半导体产业集群的增长，但集群的增长本身并不能自动保证这些企业进入供应链或转型为AX（应用型企业）。未来两到三年是真正建立“大型企业投资→本地中小企业订单→生产力提升→规模化”这一环节的关键时期。
京畿道半导体行业的竞争力不能仅仅归因于三星电子和SK海力士这两家公司。无晶圆厂公司、设备制造商、材料供应商、元器件制造商、测试公司、设计支持公司、工艺技术公司以及物流和服务提供商广泛分布在这些半导体生产基地周围。京畿道正在将这些资源整合为一条连接城南、水原、华城、龙仁、安城、平泽和利川的单一半导体价值链。（京畿新闻门户网站）
京畿道也拥有庞大的中小企业基础。根据京畿道经济科学振兴院发布的《2026年中小企业发展趋势报告》，截至2023年，京畿道共有2,216,650家中小企业，占全国中小企业总数的26.7%，占全国中小企业总劳动力的26.6%，占全国中小企业总销售额的28.2%。然而，这些数据涵盖了所有行业的中小企业，并未特指半导体企业的数量。（京畿道新闻门户网站）
更重要的是，同一份报告分析指出，尽管制造业企业数量和收入均有所下降，但信息通信技术（ICT）和专业科学服务行业却快速增长。2020年至2023年间，ICT行业的中小企业年均增长18.6%，专业科学服务行业的中小企业年均增长15.0%，但每家企业的平均员工人数和收入却有所下降。 这一结构表明，虽然企业数量有所增加，但规模扩张不足。（京畿道新闻门户网站）
半导体产业集群的扩张有可能改变这种结构。然而，要使大型企业投资真正转化为中小制造企业销售额的增长，本地企业必须作为真正的一级企业进入供应链，而不仅仅是作为地理位置的受益者。
评估半导体产业集群增长时最大的误区是将大型企业的投资与本地中小企业的增长划等号。虽然大型晶圆厂的建设会带来对建筑、设备、材料和服务方面的需求，但并非所有本地企业都会自动成为供应商。
半导体供应链的准入门槛高于其他制造业。设备、材料和组件必须通过良率、可靠性、长期测试和客户认证，而无晶圆厂公司则要承担从设计到原型制造和量产验证的高昂成本。正因如此，京畿道在其2026年无晶圆厂支持计划中，为TRL 7级示范项目提供专项支持，随后进行TRL 8-9级量产性能评估。（京畿道政府）
因此，半导体产业的区域扩张必须通过区分以下三个阶段来看待。
大型企业投资和晶圆厂扩建 → 本地企业获得技术、认证和大规模生产能力 → 实际供应合同、销售额和就业人数增加
目前，京畿道在第一阶段占据绝对优势地位。在第二阶段，半导体技术中心、系统半导体开发支援中心、共享设备、量产支援以及促进材料、零部件和设备（小件设备）产业发展的项目等举措也在不断扩大。（京畿新闻门户网站）
然而，第三阶段——即整合并展示有多少本地企业进入了新的供应链，以及它们的销售额按城市、县和企业规模增长了多少——的公开证据仍然有限。这是目前最大的数据缺口。
全球半导体行业正从单纯追求产能扩张转向供应链稳定性和先进工艺生态系统的竞争。人工智能半导体日益增长的需求正推动存储器和逻辑器件、先进封装、设备、材料、测试、功率半导体以及设计知识产权等领域同步增长。
这种变化对中小制造企业而言既是机遇也是挑战。市场本身在扩张，技术周期却在缩短，客户对质量和交付的要求也在不断提高。能够整合流程数据、自动化、人工智能质量控制和预测性维护的企业，相比那些仅仅提供现有设备或零部件的企业，更有可能获得竞争优势。
京畿道开始将半导体和量子技术相结合的中小企业政策也是这一结构性变革的一部分。截至2026年，京畿道将为与量子半导体相关的中小企业和中型企业提供研发和量子转型技术支持、工艺基础设施和技术咨询。（京畿道政府）
因此，对于本地中小企业而言，要想搭上半导体产业集群发展的顺风车，不仅仅是搬迁到晶圆厂附近。 它必须是一个在供应链中提升技术水平，并通过“制造加速”（Manufacturing AX）将质量、成本和交货时间提升到全球标准的过程。
京畿道对中小企业的支持政策正逐步从技术开发转向商业化和大规模生产。
2026年材料、零部件及设备企业扶持项目将在京畿道内遴选约15家企业，每家企业最高可获得7500万韩元的资金支持，用于原型开发、知识产权保护、产品标准认证以及参加国内外展览会。该项目总预算约为11亿韩元。（京畿道政府）
在无晶圆厂领域，扶持阶段更为具体。京畿道政府与需求方合作，向四家技术成熟度等级为7级（TRL 7）的示范企业各提供5000万韩元的扶持，并向四个技术成熟度等级为8-9级（TRL 8-9）的联合体提供最高3亿韩元的扶持，用于量产性能评估。从设计到商业化所需的设备和专业人员均由系统半导体开发支援中心提供。（京畿道政府）
位于水原市光桥的京畿半导体技术中心，通过配备材料、零部件和设备等组件技术性能测试设施以及人力资源开发中心，为中小企业提供原型生产和技术演示支持。第三期板桥科技谷正被规划为一个无晶圆厂的产学研一体化集群，目前已与相关机构达成协议，相关设计和许可流程正在进行中，预计将于2026年建成。（京畿新闻门户网站）
政策方向是正确的。然而，从受扶持企业的数量来看，与集群内所有中小企业都应参与的产业转型规模相比，仍然存在差距。下一步需要构建一个机制，将对数十家企业的技术支持扩展到成百上千家制造企业。
半导体产业集群的长期竞争力更多地取决于周边中小企业构成的供应链深度，而非大型制造企业的数量。对海外特定设备、零部件和原材料的依赖程度越高，一旦供应链受到冲击，大型生产设施受到的影响就越大。
因此，韩国政府还设立了专门针对国家高科技战略产业（包括半导体产业）的材料、零部件和设备（小件设备）的投资支持计划。最终，京畿道五家企业入选韩国产业通商资源部2025年国家高科技战略产业小件设备投资支持基金计划。符合条件的企业是生产供应链稳定产品或战略材料的中小型小件设备企业。（京畿新闻门户网站）
京畿道相较于其他地区具有优势，因为该国数量最多的半导体生产设施、全球设备公司以及材料、零部件和设备（小茂场）企业都集中在京畿道附近。2026年京畿道的数据也证实，ASML、应用材料、东京电子和KLA等全球设备公司均位于京畿道，并且众多龙头企业正在迁往安城小茂场专业化园区。（京畿新闻门户网站）
然而，这种集聚的真正竞争力必须通过全球公司区域办事处与大型晶圆厂之间国内中小企业所获得的科技合作、供应合同和联合开发等合作来判断。
一方面，京畿道计划在半导体领域进行超过600万亿韩元的长期投资；另一方面，计划于2026年启动的省级材料、零部件及设备扶持项目（小物材场）仅惠及15家企业，总额约为11亿韩元。虽然这两个数字无法直接比较，但它们体现了政策的结构。（京畿新闻门户网站）
大型企业投入巨资并不意味着中小企业的规模化成本就能自动得到解决。恰恰相反，随着晶圆制造工艺的不断进步，测试、认证、设备研发和量产所需的资金也会随之增加。
京畿道向四个无晶圆厂规模化生产财团提供高达3亿韩元的资金支持，也体现了同样的结构。 该政策设计的前提是，即使是已经生产出原型产品的公司，在规模化生产阶段也会面临成本和技术方面的障碍。（京畿新闻门户网站）
以往扶持计划的具体成果也得到了证实。京畿道宣布，2022年，26家受扶持企业共实现营收增长25亿韩元，创造了44个新的就业岗位，并获得了22项知识产权。个别企业甚至实现了原材料替代进口，并吸引了20亿韩元的外资。然而，由于这些数据仅代表以往特定扶持计划的成效，因此应将其视为历史官方基准，不应以此推断全省产业的整体表现。（京畿道新闻门户网站）
如果把这些数字联系起来，就只有一个结论。
京畿道的问题不在于缺乏需求，而在于当地中小企业是否具备足够的规模化能力来满足大规模需求。
首先是大型企业投资与本地企业所获订单之间的差距。虽然该产业集群规模遍及全球，但缺乏能够定期反映本地企业新订单价值和供应链进入率的综合性公共指标。
第二个问题是技术研发与量产之间的差距。不仅是无晶圆厂公司，设备和材料公司在技术研发完成后，也需要大量的时间和成本来进行客户认证和量产验证。
第三个因素是小型企业与大型供应链之间的生产力差距。即使拥有必要的技术，如果缺乏质量、交付、产量、信息安全和流程数据管理方面的能力，也很难打入大型企业的供应链。
第四点是扶持计划与规模化推广之间的差距。仅仅依靠扶持几十家优秀企业，很难实现京畿道整个制造业的AX转型。
第五个问题是绩效衡量差距。虽然已有按行业划分的销售额和就业绩效数据，但缺乏长期时间序列数据来追踪产业集群扩张→区域中小企业销售额→就业→生产力→供应链份额的演变过程。
对于中小半导体企业而言，共享设备和测试基础设施可能比自建厂房更为重要。这是因为单个中小企业很难拥有先进的半导体设备。京畿道设立光教半导体技术中心和系统半导体开发支援中心，也是为了弥补这一资金缺口。（京畿新闻门户网站）
人才也是瓶颈之一。京畿道计划在2026年前，通过韩国半导体学院京畿教育中心，开展一项面向800人的培训项目和一项面向160人的独立专业设计培训项目，并积极推进企业与人才的匹配。（京畿道政府）
然而，从中小企业的角度来看，提供能够与大型企业竞争的工资、经验和教育环境，比仅仅拥有劳动力更为重要。即使人才充足，如果他们中的大多数都流向大型企业，本地中小企业的技术能力也无法得到提升。
就数据和自动化应用（AX）而言，中小制造企业的关键在于流程数据标准化、设备数据采集、缺陷分析、预测性维护和生产计划优化。未来对半导体中小企业的支持需要将制造自动化应用准备度与研发工作分开进行评估。
支持中小企业的最重要证据并非预算执行情况，而是企业增长。纵观京畿道2023年中小企业的整体发展趋势，尽管该省拥有全国最多的企业数量和收入份额，但同时也出现了边缘化迹象，例如每家企业的平均员工人数和收入均有所下降。制造业企业数量和收入的减少也已得到证实。（京畿新闻门户网站）
半导体产业集群是扭转这一趋势的最大机遇。然而，如果本地企业仅仅满足于低附加值的设施管理和一般服务需求，而未能进入核心设备、零部件、材料和设计等供应链，那么产业结构本身就不会发生显著变化。
京畿道将材料、零部件和设备扶持项目的宗旨明确为将技术研发成果与实际销售和就业联系起来，这是正确的方向。（京畿道新闻门户网站）
在未来的绩效评估中，不仅需要跟踪受扶持公司单年销售增长情况，还需要跟踪其注册成为大型企业新供应商、长期供应合同、出口、后续投资以及转型为中型企业的情况。
虽然半导体产业集群集中在京畿道南部，但集群内部各区域的功能却不尽相同。一种功能分工正在形成：城南专注于无晶圆厂产业，水原专注于技术研发，华城、平泽和利川专注于生产，龙仁专注于新建大型晶圆厂，而安城则成为材料、零部件和设备的集散地。（京畿新闻门户网站）
如果这种结构运作良好，中小企业就有机会参与到覆盖范围更广的供应链中，而无需在单一城市内拥有所有必要的职能部门。反之，如果扶持政策由各个城市独立运作，针对同一企业的类似项目可能会重复出现，从而削弱技术型企业与需求型企业之间的联系。
利川市于2026年首次单独推出半导体专用材料、零部件及设备企业扶持项目，表明地方政府层面的响应也在不断扩大。该项目将为原型开发和销售渠道提供支持，每家企业最高可获得4400万韩元的资助。（京畿道新闻门户网站）
因此，京畿道的半导体中小企业政策必须从按市、县划分的商业扶持项目总和，转变为将整个大型产业集群视为单一供应链的结构。
第一个原因是大型生产设施的供应链尚未完全固化。在初期阶段，当新建晶圆厂和进行设施投资时，新的设备、零部件和材料公司进入供应链的可能性相对较高。一旦供应商结构经过长期发展而稳定下来，后来者中小企业的准入门槛可能会显著提高。
第二个原因是人工智能和先进工艺正在同时重塑制造业的竞争力。那些已经掌握了制造自动化能力（例如流程自动化、人工智能质量控制和数字孪生）的中小企业与那些尚未掌握这些能力的中小企业之间的差距，极有可能转化为未来供应链中的竞争力差距。
第三个原因是，目前多个旨在重塑中小企业生态系统的项目正在同步推进，包括安城材料、零部件及设备专业化综合体、第三期板桥无晶圆厂集群、新建的龙仁晶圆厂以及利川材料、零部件及设备支持系统。（京畿道新闻门户网站）
因此，接下来的两到三年不仅可以被视为企业扶持期，还可以被视为京畿道半导体供应链中地方中小企业地位的初步结构形成期。
12-1. 基层地方政府黄金时段应用案例①——安城市
安城是该议题上最重要的地区，因为它有能力重新设计材料、零部件和设备的供应链。东信综合产业园区于2023年被指定为半导体材料、零部件和设备专用产业园区，并在2026年2月完成农田用途变更咨询后，正式启动了该产业园区的审批流程。（京畿道新闻门户网站）
根据京畿道2026年7月的数据，安城东信材料、零部件及设备专业化园区正在建设中，规模约为120万平方米，KC Tech、Comico、Mico和Mico Ceramic等主力企业计划入驻。然而，由于目前仍处于“规划”阶段，尚未确定是否实际入驻或投资实施。（京畿道新闻门户网站）
安城的黄金时代并非仅仅在于填满工业园区。从一开始，就必须设计出与龙仁和平泽生产基地相连的设备、材料和零部件公司之间的联合测试、劳动力、制造流程以及供应链匹配。如果产业结构仅仅围绕工厂入驻而固化，那么在材料、材料和零部件专用园区的规划与实际技术生态系统之间就可能出现脱节。
12-2. 基层地方政府黄金时段应用案例②——利川市
与安城不同，利川已经拥有大规模的半导体生产基地，因此是检验现有龙头企业的存在是否能带动当地材料、零部件和设备企业发展的良好地区。
2026年，利川市与京畿道经济科学振兴院首次推出半导体专用材料、零部件及设备企业扶持项目，为每家企业提供最高4400万韩元的资金，用于原型开发和市场拓展。（京畿道新闻门户网站）
与此同时，利川市正与韩国理工大学合作筹建半导体融合教育中心，并计划在相关法令颁布和建设完成后于2026年开放。（利川市议会）
利川的黄金时期不在于SK海力士大型生产基地旁再设立一个扶持中小企业的项目， 而在于用实际数据证明，核心企业需求→中小企业技术开发→现场测试→供应商注册→销售和就业增长这一流程，能否作为一个单一的区域供应链发挥作用。
最大的损失在于，中小企业将半导体行业的繁荣仅仅视为一种外部经济趋势。如果晶圆厂虽然建在区域内，但核心设备、材料和设计都由外部公司提供，而本地中小企业仍然局限于周边服务，那么大规模的投资将无法改变区域产业结构。
第二个损失是缺乏规模化企业。有发展前景的中小企业在技术研发方面取得了成功，但如果它们不投资大规模生产并获得客户，就无法摆脱微型企业的定位。
第三点是制造环节的自动化差距。随着大型企业的工厂迅速向人工智能、自动化和数据驱动型生产转型，如果合作伙伴公司仍然固守传统方法，整个供应链的生产力差距就会扩大。
第四个因素是区域外流。如果半导体产业集群产生的新需求流出京畿道或流向海外供应商，那么区域内的产业乘数效应就会受到限制。
京畿道拥有韩国最有利于中小半导体企业发展壮大的环境。世界一流的半导体公司、全球设备制造商、大学和研究机构、测试平台、大型晶圆厂以及无晶圆厂公司都集中在附近。
如果将安城材料、零部件和设备专业化综合体、第三板桥无晶圆厂集群、水原半导体技术中心和利川支援系统连接起来，就有可能创建一个结构，使企业能够在该地区内从技术开发→示范→认证→批量生产→供应合同进行转移。
如果这种结构运作良好，其成果远不止于就业增长。京畿道可以建立起一条半导体规模化发展通道，使技术先进的中小企业成长为中型企业，并直接进入全球供应链。
这是半导体超级集群发展成为区域产业生态系统，而不仅仅是生产基地的必要条件。
未来，京畿道半导体中小企业政策的重点需要从发放补贴转向基于供应链数据的规模化智能。
需要观察的变化 | AX相关操作 | 决策 | 验证指标 |
| 来自大型企业的新需求 | 对产品和技术需求的持续分析 | 主动匹配本地商家 | 新供应商数量 |
| 中小企业的技术水平 | 公司特定技术及技术成熟度评估 | 对示范生产和大规模生产给予差别支持 | TRL增长率 |
| 梁山瓶颈 | 测试、认证和资金分析 | 共享设备和保修支持 | 大规模生产转化率 |
| 供应链参与 | 交易网络分析 | 易损件的密集开发 | 本地采购比例 |
| 由AX制造 | 流程和数据成熟度评估 | 行业对 AX 的支持 | 生产率和缺陷率 |
| 人力短缺 | 按岗位职能进行需求预测 | 定制化教育与匹配 | 招聘率和留任率 |
| 支持公司的增长 | 追踪销售额、就业和出口情况 | 扩大后续支持 | 销售额、就业率、出口率 |
| 城市和县的劳动分工 | 公司和机构的分布图 | 广域供应链设计 | 联合业务/交易 |
| 依赖海外的商品 | 进口和供应风险分析 | 本地化优先级 | 国内供应率 |
AX 的目的并非选择更多公司进行扶持， 而是首先确定哪些产品存在供应链缺口，哪些公司在大规模生产前夕陷入停滞，以及哪些本地公司能够满足大型企业的需求。
机遇 + 结构性风险
京畿道的中小型制造企业最能受益于韩国半导体产业的增长。大型生产设施和全球供应链都位于该地区，支持材料、零部件和设备（小分店）以及无晶圆厂企业的配套基础设施也在不断完善。
然而，大型企业的晶圆厂投资与中小企业的增长并非必然相关。在规模化生产、认证、人才、资金和AX水平等方面存在差距，仅凭现有证据难以断定半导体产业集群的增长效应已充分惠及全省中小企业。
因此，虽然目前存在着强劲的机遇，但同时也存在着结构性风险，因为未能进入供应链可能会导致以大型企业为中心的高度集中的结构固化。
在未来的运行时分析中，必须持续跟踪以下证据。
- 该省半导体行业中小企业数量
- 新成立或搬迁的材料、零部件和设备公司数量
- 迁入该大型集群的新中小企业数量
- 大型企业新注册供应商数量
- 本地公司半导体供应合同金额
- 本地采购比例
- 材料、零部件和设备公司的销售增长率
- 半导体中小企业出口价值
- 中小企业平均员工人数
- 中小企业向中型企业转型的数量
- 无晶圆厂原型公司数量
- TRL 7→8~9 转化率
- 批量生产性能评估成功率
- 核实后的实际合同价格
- 使用共享设备的公司数量
- 技术认证和专利数量增加
- 制造业 AX 采用率
- AX实施后的生产力变化
- 缺陷率、交货时间和成本的变化
- 半导体专业人才招聘率
- 中小企业员工流动率
- 安城材料、零部件及设备专业化园区的实际入住率
- 第三届板桥无晶圆厂搬迁及商业化成就
- 地方企业按城市和县划分的销售影响，例如利川
- 国内关键物料对海外供应的转化率
目前最大的数据缺口是缺乏定期公开统计数据，这些数据直接将集群投资额与本地中小企业的新销售额和供应链进入额联系起来。
运行时链
大型企业投资 → 新需求 → 本地企业技术开发 → 示范/认证 → 大规模生产 → 进入供应链 → 收入/就业 → 制造业转型 → 规模化
本分析中确定的关键证据分为三个层次。
首先是庞大的产业基地。京畿道占韩国国内半导体增加值的84.7%和销售额的76%，并且正在以龙仁、平泽和利川为中心，打造全球最大的半导体产业集群。（京畿新闻门户网站）
第二项是中小企业规模化政策。针对材料、零部件和设备企业的2026年扶持项目，目标扶持15家企业，总预算为11亿韩元；同时，针对无晶圆厂企业的量产扶持项目，分别提供TRL 7级示范和TRL 8-9级量产性能评估的资金支持。系统半导体开发支援中心和半导体技术中心也联合提供设计、验证和示范设备。（京畿道新闻门户网站）
第三点是过去业绩与当前业绩之间的数据差距。虽然已证实，获得材料、零部件和设备支持的企业在销售额、就业和专利数量方面有所增长，但这些都是特定支持项目的结果。因此，这些结果不能推广到京畿道所有半导体中小企业。（京畿新闻门户网站）
此外，截至2026年，安城东信工业园区正处于许可审批阶段，龙头企业也已计划入驻。利川材料、零部件及设备支持项目也是一项将于2026年首次实施的项目。因此，对于这两个地区而言，必须将未来发展绩效与当前绩效明确区分开来，以便更好地追踪其进展。（京畿道新闻门户网站）
本次分析留下的结构性见解
京畿半导体超级集群的真正经济意义并非取决于晶圆厂的规模，更重要的是周边地区有多少中小企业能够成长为科技公司。
迄今为止，京畿道的半导体战略在投入方面一直非常强劲，例如建设生产设施、产业园区和基础设施。现在，政策的重点必须从产出转向成果。
重要的不是受支持公司的数量，而是新供应合同的数量；不是原型机的数量，而是批量生产的转化率；不是工业园区内公司的数量，而是每家公司的销售额和生产率；不是中小企业的数量，而是发展成为中型企业的公司的数量。
具体而言，制造 AX正在逐渐从一项独立的产业政策转变为中小企业跟上大型企业供应链的质量、交付和成本标准的生存条件。
因此，京畿道半导体产业的黄金时期并非巨型晶圆厂建成之时，而是当下，即供应链结构建立之时。在新晶圆厂的供应商体系稳固之前，本地企业必须与技术、示范、量产和采购环节对接起来。
如果大型企业集团推动的半导体产业繁荣能够促进当地中小制造企业的发展，京畿道便可从世界级生产集群转型为全球半导体供应链生态系统。反之，如果当地中小企业始终处于供应链边缘，即使投入数千亿韩元，区域制造业的结构性竞争力也可能无法达到预期提升。
黄金时代论题——京畿道半导体超级集群的成功与否，不应以数千亿韩元的投资额来评判，而应以未来两到三年内有多少当地中小制造企业能够从原型阶段过渡到大规模生产和供应合同，并通过制造AX发展成为全球供应链企业来评判。
版本 | 参考日期/修订日期 | 重大变化 |
| v1.0 | 2026.08.28 | 首次对京畿半导体超级集群的增长情况以及当地中小企业、材料、零部件和设备（小分队）公司和无晶圆厂企业进入实际供应链的潜力进行了分析。黄金时期是根据技术开发→示范→量产→厂商注册→营收和就业的规模化结构，以及安城和利川的应用案例确定的。 |
